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dc.contributorAraújo, André Amaral de-
dc.contributor.otherGabinete da Secretaria de Política de Informática (GSPIN)pt_BR
dc.date.accessioned2023-08-15T19:36:39Z-
dc.date.available2023-08-15T19:36:39Z-
dc.date.issued2002-
dc.identifier.urihttps://repositorio.mcti.gov.br/handle/mctic/5376-
dc.descriptionConteúdo: Apresentação -- Parte I -- Diagnóstico do setor de semicondutores: Dinâmica, estrutura e oportunidades para o Brasil -- -- 1. O Contexto Internacional -- 1.1 O Papel da Microeletrônica na Economia Mundial -- 1.2 Evolução e Perspectivas do Mercado Mundial -- 1.3 Segmentação e Estrutura da Indústria -- 1.4 O Segmento de Design Houses -- 1.5 O Segmento de Foundries -- 1.6 O Segmento de Back-End -- 1.7 Características da Demanda por Componentes -- 2. A Microeletrônica no Brasil -- 2.1 Breve Histórico -- 2.2 A Questão da Balança de Pagamentos -- Parte II -- Programa nacional de microeletrônica -- Plano estruturado de ações -- 3. A Necessidade de uma Nova Política de Microeletrônica no Brasil -- 4. Instrumentos de Política -- 4.1 Incentivos à Demanda -- 5. Oportunidades para Inserção do Brasil na Cadeia Produtiva Mundial de Design Houses, Foundries e Back-End -- 6. Subprograma Projeto de Circuitos Integrados (Design Houses) -- 6.1 Objetivos do Subprograma -- 6.2 Ações Estruturantes para o Desenvolvimento de Design Houses no Brasi -- 7. Subprograma de Fabricação de Circuitos Integrados (Foundries) -- 7.1 Ações Propostas -- 7.2 Oportunidades -- 7.2.1 Oportunidades para inovação com técnicas de microfabricação -- 7.2.2 Oportunidades associadas à sinergia com o Subprograma de Design Houses -- 7.3 Dificuldades identificadas para o Subprograma Foundries -- 7.3.1 Limitações na cadeia produtiva -- 7.3.2 Limitações sistêmicas -- 7.4 Oportunidade para a atração de foundries do nível 2 e 3 -- 7.5 Mecanismos/Instrumentos para Atração de Fundições de silício de nível 2 e de nível 3 -- 8. Subprograma de Encapsulamento e Teste (Back-End) -- 9. Impactos no Balanço de Pagamentos -- 9.1 Subprograma de Design Houses -- 9.2 Subprograma de Foundries -- 9.3 Subprograma de Encapsulamento e Testes -- 10. Gestão do Programa Nacional de Microeletrônica -- Anexo I -- Anexo 2 -- Anexo 3pt_BR
dc.languagept_BRpt_BR
dc.publisherMinistério da Ciência e Tecnologiapt_BR
dc.rightsAcesso Abertopt_BR
dc.subjectMicroeletrônicapt_BR
dc.subjectSemicondutorespt_BR
dc.titlePrograma Nacional de Microeletrônica : contribuições para a formulação de um plano estruturado de açõespt_BR
dc.typeLivropt_BR
dc.publisher.countryBrasilpt_BR
dc.description.resumoO presente estudo apresenta uma proposta de política industrial restrita ao setor de semicondutores, com foco específico em circuitos integrados. O setor foi segmentado nas três etapas principais da cadeia produtiva (design, foundry e backend) que, por sua vez, foram subdivididas em oito grupos, segundo sua forma de inserção na indústria e nicho de mercado em que atua. Tal segmentação permitiu aprofundar a análise das oportunidades tecnológicas e econômicas de cada segmento de forma a identificar instrumentos de política adequados para promover o desenvolvimento de inovações. Este documento, elaborado pela Secretaria Executiva do Ministério da Ciência e Tecnologia, contou com a contribuição de diversos técnicos e instituições envolvidas no tema e incorpora propostas elaboradas recentemente pela Secretaria de Política de Informática do MCT, do Grupo de Trabalho do Fórum de Competitividade, coordenado pelo MDIC, e estudos elaborados pelo BNDES e FINEP. Uma extensa pesquisa de campo foi realizada com vistas a recolher análises e recomendações de representantes da iniciativa privada e da comunidade acadêmica. As propostas aqui apresentadas, entretanto, são de caráter preliminar, e devem ser submetidas à consulta junto a representantes da indústria, governo, academia e sociedade. O Programa Nacional de Microeletrônica (PNM) aqui apresentado está dividido em três subprogramas: 1. Subprograma de Projeto de Circuitos Integrados (Design Houses); 2. Subprograma de Fabricação de Circuitos Integrados (Foundries); 3. Subprograma de Encapsulamento e Testes (Back-end).pt_BR
dc.contributor.author1Brasil. Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT)pt_BR
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